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CPC-1817-MIL
  • CPC-1817-MIL

6U CompactPCI Intel i7高性能传导加固计算机CPC-1817-MIL

CPC-1817-MIL是一款6U  Compact PCI酷睿双核传导加固刀片计算机, 采用Intel®  i7高性能处理器,QM57 Express Chipset芯片,产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计,可选-40℃~80℃宽温工作环境,产品设计成熟,能长时间稳定可靠地工作,并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试,广泛应用于军用计算机领域。

    • Intel®Core™ i7-620UE, 4M Cache
    • 板载4G DDRⅢ ECC SDRAM 800/1066MHz内存
    • 传导加固设计
    • 板载8GB SSD
    • 宽温(-40℃ ~85℃)工作范围
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CompactPCI总线:

J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI总线

兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范,3.3V/5V VIO信号环境

通过PCI-E *16 to PCI桥扩展CPCI总线

中央处理器 :

CPC-1817-MIL:i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP

Mobile Intel® QM57 Express Chipset

内存:

板载4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz内存

图像显示:

平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS

后板:DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式,单屏支持1600 x1200(60Hz刷新频率)

后板LVDS(18bit)口与DVI-D共用PIN脚

存储接口:

前板:板载8GB SSD 

CPC-1817-MIL:支持CF卡,不支持SATA

后IO板:2个SATA

PMC、XMC:

/

网络接口:

后IO板:2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板

2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板

前面板接口:

CF卡插槽

后IO面板接口:

CPC-RP807: USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

系统检测:

WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器,支持1-255秒或1-255分,510级,超时中断或复位系统

硬件检测系统电压、电流、温度

环境规格:

工作温度: -40℃~80℃

贮存温度:-40℃~85℃

机械规格:

6U 板卡规格:4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 

冲击:

30g,11ms (工作状态)

50g,11ms(非工作状态)

振动(5Hz-2000Hz):

3Grms (工作状态)

5Grms (非工作状态)

盐雾试验:2g/m3,试验方法按GJB150.11-86规定,能正常工作

霉菌试验:按GJB150.10-86规定的方法测试,满足一级要求

湿热试验:相对湿度100%条件下金属件无腐蚀;40℃±2℃,相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作

油雾试验: 40mg/m3,能正常存储和工作

兼容规范:

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification

操作系统:

Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

料号 型号 描述

0030-018171

CPC-1817CLD5NA-MIL/三防

6U CompactPCI传导加固主板//620UE 1.06G BGA CPU/ QM57 Express Chipset/ VGA/双DVI(后出线)/板载4GB DDR3内存/板载8GB SSD/-40℃~80℃宽温

0060-004731

CPC-RP807/三防

CPC-1817CL5NDA后IO板/DVI-I& DVI-D/可选LVDS(板载)/1个COM/ /2个USB/2个千兆网口/Line-out/line-in/MIC-IN/板载COM口插针/板载2个SATA

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